环氧树脂灌封材料

环氧树脂灌封工艺分为普通灌封法和真空灌封法。环氧基树脂胺室温固结灌封胶，常用于低压电器，一般在正常条件下进行灌封。环氧基树脂热固性灌封胶主要应用于高压电子设备的灌封，大多数都是采用真空灌封工艺，这部分是本文研究的重点。

封套常见问题及原因分析：

(1)局部放电的初始电压较低，线路将通过电视机，显示线路及输出变压器如汽车、摩托车点火或击穿。因为错误的灌封过程(电晕)，其高压线圈直径很小(通常仅为0.02)，在使用过程中可能会出现局部放电。0.04mm)，因此会引起电火花或导线之间的击穿，而灌封材料不能完全渗入匝数之间，在线圈匝数之间留有空隙。因为该间隙的介电常数远小于环氧灌封胶介电常数，在交替的高压条件下，会产生非均匀电场，从而引起界面局部放电、材料老化、材料分解、绝缘损坏。

根据流程分析，造成这种差异的主要原因有两个：

1)在灌封过程中，真空程度不够，管道间的空气不能完全排除，从而使材料不能完全渗透。

2)试件灌封前预热温度不够，灌封试件材料的粘度不能迅速下降，影响渗透。

在人工灌封或先混、除气再进行真空灌封时，物料的混合及脱气温度较高，作业时间较长或超过物料使用期，且灌封后产品不能及时进入加热和固化过程，将使物料粘度增大。对线圈有影响。对热固性环氧灌封料复合材料，起始温度越高，粘度越低，其粘度随时间增大越快。所以，为使盘管有很好的透气性，在使用时要注意以下几点：

1)填充和封堵材料必须在规定的温度范围内并且在适当的时间内耗尽。

2)灌封前，试件要加热到规定的温度，灌封后应及时输入加热和固化程序。

3)灌封真空度必须满足技术规范的要求。