耐高温环氧树脂灌封胶是一种专为电子元件在高温环境下保护和密封而设计的材料。这种灌封胶以其耐高温性能和稳定的密封效果而闻名,可以在极端条件下保持其性能,保证电子设备的长期稳定运行。
主要特性
耐高温性能:能承受高达60℃的高温环境,满足高温环境下电子元件的灌封要求。
高强:固化后具有较高的机械强度,能有效地保护电子元件免受外界冲击和振动的影响。
优良的电气性能:具有良好的绝缘性能和介电性能,保证灌封后电子元件的电气性能稳定可靠。
耐化学腐蚀性:能抵抗多种化学物质的侵蚀,保护电子元件免受化学腐蚀。
防水防尘:具有良好的防水防尘性能,保护电子元件免受潮湿和灰尘的侵害。
固化方法:常温固化,操作简便,无需特殊设备。
应用领域
电路板:保护和密封电路板,防止灰尘、水分和腐蚀。
新型能源产业:如电池管理系统、电机控制器等高温部件的灌封等。
航空航天:在航空航天领域,这种灌封胶可以用来保护和密封高温环境下的电子元件。
使用注意事项
清洁表面:使用前,请确保被灌封物表面清洁干净,无油污、灰尘及其它杂质。
混合比例:根据产品说明书中的混合比例准确称量A、两种成分,并充分搅拌均匀。
固化时间:根据产品说明书中的固化时间进行灌封,确保灌封胶完全固化。
手术:在使用过程中,请注意避免与皮肤和眼睛接触的灌封胶。
储存条件:在阴凉、干燥、通风的地方储存未使用的灌封胶,避免阳光直射和高温环境。