广东无溶剂环氧树脂灌封胶

室温干固环氧树脂灌封胶具有良好的机械性能。粘结力广泛应用于电子元件的粘接、灌封、包装、固定电子元件、防潮、防腐等领域。但未改性环氧树脂刚度大，高低温冲击韧性差，粘合剂易干裂，高低温热冷收缩导致尺寸稳定性差。

常用的改性方法是tigao液体聚硫橡胶和丁腈橡胶的韧性。聚硫橡胶有独特的气味，经常让操作人员感到不舒服。丁腈橡胶粘度高，环氧树脂相溶性差，往往需要特定的工艺来tigao的相溶性。tigao施工工艺，干固的更好标准是温度干固，应用过程也需要tigao大量的能耗。因此，研究开发了环氧树脂灌封胶、标志延伸率、标志高低温性能，避免干收缩和高低温变化引起的应力过大、胶体分离、高延展性减少对电子元件的损坏，满足现代工业电子灌封胶环境变化差异的要求，对电子元件灌封行业极为重要。

技术实现因素：

本发明的目的是处理现有技术中的缺陷，并提出了一种新型的环氧树脂灌封胶和制备方法。

本发明采用以下技术规范：本发明提出的一种环氧树脂灌封胶，包括组分和B组分，其中：

A成分以重量分数计，包括:双酚f环氧树脂40-70份，活性聚氨酯增韧剂20-50份，活性稀释剂10-20份，无机填料30-50份，消泡剂0份。.1-0.触变剂1-3份，偶联剂0.5-1份；

B重量成分包括：改性脂环胺40-70份；聚醚胺30-60份；促进剂3-10份；

a重量比为2-4:1.

，双酚f环氧树脂灌封胶为npef-170.der354或der351环氧树脂；

上述活性聚氨酯增韧剂为nper-133l.der852或der791；

上述活性稀释剂为三羟甲基三缩甘油醚。丙氧基甘油三缩甘油醚或蓖麻油三缩甘油醚；

以上无机填料为氢氧化铝.二氧化硅.至少一种三氧化二铝和碳酸钙；

上述添加剂包括消泡剂、触变剂和偶联剂。

上述环氧树脂灌封胶，其中消泡剂为byk-530，byk-055或海明斯5300.

上述环氧树脂灌封胶，其中触变剂为气相二氧化硅R202.r974或ts-710.

上述环氧树脂灌封胶是偶联剂γ-氨基丙基三氧基硅烷.γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷γ-至少一种氨基丙基三甲氧基硅烷。

改性脂环胺为50种异佛尔酮二胺和20-40种10种环氧树脂灌封胶、4-丁二醇二缩水甘油醚产生的胺固化剂。

上述环氧树脂灌封胶优先，其中聚醚胺为d230.d400和t至少403；

dmp-30是上述促进剂，dmp-10或aep.